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深圳市信业通电子有限公司是一家从事集app线路板制造、平台贴片加工、DIP后焊及测试、电子元器件代购于一体的一站式appA加工服务商!公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,产品及服务广泛运用于汽车电子、电力设备、通信工程、国防军工、航空航天、医疗电子、工业控制、计算机应用等领域!

app板打样生产
app板打样生产

提供高多层对应:2-30层app线路板;从样品到批量的app多层线路版生产;常规线路板、HDI-app、金属基板;交期迅速,准时交付!

平台贴片加工
平台贴片加工

国内优秀平台贴片厂商;拥有最快8小时交付,常规24小时交付;富士、雅马哈全自动贴片机,劲拓有/无铅10温区回流炉;配备BGA返修台、AOI、XRAY!

DIP后焊及测试
DIP后焊及测试

专业的DIP手工插件团队、测试团队,规范的生产流程;具有交期快、质量好、价格低等优势,特别适合样品小批量生产!

电子元器件代购
电子元器件代购

专业的采购团队,严格的供应商认证;遍布中、美、日全球采购网络;完善的来料检验,严控品质; 防静电、温湿度控制的仓储管理!

appA加工
appA加工

深圳市信业通电子有限公司是一家从事集app线路板制造、平台贴片加工、DIP后焊及测试、电子元器件代购于一体的一站式appA加工服务商!

信业通电子app制程能力
项目 通孔 HDI板
 
最大层数 40L 12L
最大板厚 7.0MM 2.0MM
最薄板厚 0.33mm(4层) 0.8mm(8层)
最小线宽/线距 0.075/0.075mm 0.065/0.065mm
最小孔/焊盘 0.15/0.40mm(通孔) 0.1/0.25mm(盲孔)
最大铜厚 6 oz 1.5 oz
厚径比 10:1 0.8:1
孔位公差 +/-0.05mm +/-0.05mm
PTH孔径公差 +/-0.05mm +/-0.05mm
HDI 阶数 / 3+N+3
 
特殊工艺:如有其它特殊工艺请联系在线客服咨询!
  • 关于信业通电子

    About us

    深圳市信业通电子有限公司是一家从事集app线路板制造、平台贴片加工、DIP后焊及测试、电子元器件代购于一体的一站式appA加工服务商。公司拥有高自动化程度的app线路板工厂和6条高速平台贴片生产线,及各种专业的检测设备,同时公司拥有行业内经验丰富和专业的生产研发团队及客户服务团队,公司自成立以来一直秉承“为电子产业持续创新提供最优质快速的服务”为宗旨,以“市场为导向,质量为中心”的经营理念,致力成为国际领先并且具有在同行领先优势的快速、完全定制及灵活化的管理及制造体系。

    信业通电子在快速交货及优质服务为海内外数千家知名公司及电子研发类机构建立良好合作关系,产品及服务广泛运用于汽车电子、电力设备、通信工程、国防军工、航空航天、医疗电子、工业控制、计算机应用等领域!

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